X-meritanasyra Kinijos gamintojas ir tiekėjas, kurio specializacija yra termoelektrinio aušinimo sprendimai. Siūlome asortimentą„Micro TE“ aušintuvų temperatūros valdikliai, skirti „Micro-TEC“ moduliamskompaktiškastermoelektriniai aušintuvai, naudojami srityse, kuriose reikalingas tikslus temperatūros reguliavimas. Mūsų valdikliai valdo srovę, kad būtų galima tiek vėsinti, tiek šildyti, išlaikant tikslinius objektus esant stabiliai nustatytai temperatūrai. Šie gaminiai naudojami optinių ryšių, biologinės ir medicinos įrangos, plataus vartojimo elektronikos ir automobilių / aviacijos sektoriams. Visi valdikliai yra suprojektuoti ir pagaminti pagal mūsų vidaus kokybės sistemą, o elektrinių parametrų, fizinių matmenų, ryšio protokolų ir prisitaikymo prie aplinkos pritaikymo galimybės yra pritaikytos.
„Micro TE“ aušintuvų temperatūros valdikliai reguliuoja srovę, tekančią per termoelektrinį aušintuvą, kad stabilizuotų norimą temperatūrą. Jis nuolat stebi tikslinio objekto temperatūrą ir koreguoja išėjimo srovę pagal temperatūros skirtumą ir keičia kryptį, kad perjungtų šildymo ir vėsinimo režimus, ir keisdamas dydį, kad valdytų intensyvumą.
Srovės poliškumą galima pakeisti, todėl TEC gali perjungti vėsinimo ir šildymo režimus. Tokioms programoms kaip PGR, kurioms reikalingi kintami terminiai ciklai.
Vidinė grįžtamojo ryšio kilpa nuolat skaito faktinę tikslinio objekto temperatūrą, lygina ją su nustatyta verte ir automatiškai koreguoja išvestį, kol temperatūra stabilizuosis. Rankinio įsikišimo nereikia.
Išėjimo srovę ir įtampą galima konfigūruoti pagal varomo TEC specifikacijas, apimančias galios diapazoną nuo milivatų iki šimtų vatų.
|
Tinkinimo parinktys |
Pagrindinis turinys |
|
Elektriniai parametrai |
Įėjimo įtampos ir išėjimo srovės/įtampos suderinimas |
|
Fiziniai matmenys ir sąsajos |
PCB formos faktorius, jungties vieta ir tipas |
|
Temperatūros kontrolės našumas |
Valdymo tikslumas ir darbinės temperatūros diapazonas |
|
Ryšio ir valdymo protokolai |
Ryšio sąsajos ir komandų rinkinio pritaikymas |
|
Suderinamumas su jutikliu |
Skirtingų tipų temperatūros jutiklių palaikymas |
|
Aplinkos prisitaikymas |
Tvirtas pritaikymas konkrečioms veiklos aplinkoms |
|
Produkto formos faktorius |
Vieno lusto sprendimas, palyginti su modulinės gaminio formos pritaikymu |
Stabilizuoja lazerio (pvz., DFB lazerio) bangos ilgį. Temperatūros pokyčiai turi įtakos lazerio bangos ilgiui, užkertant kelią signalo skerspjūviui, kurį sukelia temperatūros poslinkis.
Naudojamas PGR prietaisuose ir panašiuose įrenginiuose. PGR reakcijoms reikalingos specifinės temperatūros sąlygos, todėl būtinas tikslus terminis ciklas.
Užtikrina vietinį tikslumą didelio našumo lustų (pvz., GPU) aušinimą. Neleidžia lustams perkaisti esant didelei apkrovai, o tai priešingu atveju suaktyvintų droselį ir pablogintų vartotojo patirtį.
Stabilizuoja tikslių jutiklių, tokių kaip LiDAR, veikimą. Apsaugo nuo jutiklio rodmenų nukrypimo, kurį sukelia aplinkos temperatūros pokyčiai, todėl matavimai išlieka tikslūs.
Taip, jei valdiklio išėjimo srovė ir įtampa viršija TEC Imax ir Vmax. Pasirinkus valdiklį, turintį pakankamai erdvės, tas pats valdiklis gali valdyti kelis TEC modelius skirtingose produktų linijose.
Stabilumas priklauso nuo valdymo algoritmo ir jutiklio skiriamosios gebos. Naudojant tinkamai sureguliuotą PID kilpą ir didelės skiriamosios gebos ADC, ±0,01 °C ar aukštesnė temperatūra pasiekiama daugeliui optinių ir laboratorinių programų.
Priklausomai nuo modelio, galimas analoginis įtampos valdymas, PWM įvestis, I²C, SPI, UART ir USB. Nurodykite pagrindinio kompiuterio sistemos integravimo reikalavimus ir mes galime rekomenduoti atitinkamą sąsają.
Taip. Mes palaikome OEM valdymo parametrų, išvesties diapazonų, sąsajos pasirinkimo ir formos faktoriaus pritaikymą. Vykdome pavyzdžiu pagrįstą kūrimo procesą: išankstinė diskusija → pavyzdinė gamyba → klientų patvirtinimas → masinė gamyba.
|
Įranga |
Aprašymas |
|
Skardos panardinimo krosnys |
Išankstinis komponentų skardinimas pagerina litavimą ir apsaugo nuo oksidacijos |
|
Vibracinės sūpynės liejimo mašinos |
Oro burbuliukų pašalinimas ir vienodas kapsuliuojančių medžiagų pasiskirstymas puodo ar formavimo metu |
|
Suvirinimo aparatai |
Taškinis arba ultragarsinis vidinių laidų, termoporos laidų ir modulių gnybtų suvirinimas |
|
Orkaitės |
Klijų ir dangų džiovinimas, pašildymas ir kietėjimas |
|
Rašaliniai spausdintuvai |
Identifikavimo ženklų, modelių numerių ir partijos kodų spausdinimas atsekamumui užtikrinti |
|
Dozavimo mašinos |
Tikslus šiluminės sąsajos medžiagų, klijų ar inkapsuliatorių pritaikymas |
|
Automatinės sandarinimo mašinos |
Hermetiškas modulių arba paketų sandarinimas, kad būtų išvengta drėgmės ir teršalų patekimo |
|
Pjovimo staklės |
Keraminių pagrindų, PCB arba švino rėmų pjovimas matmenimis |
|
Kietinimo mašinos |
Pagreitintas dervų ir vazoninių mišinių kietėjimas arba sukietėjimas |
|
Reflow litavimo sistemos |
Paviršiaus montavimo komponentų SMT litavimas pagal kontroliuojamos temperatūros profilius |
|
Visiškai automatinės spausdinimo mašinos |
Itin tikslus litavimo pastos arba laidžių klijų spausdinimas prieš dedant komponentus |
