Surinkimai su mikro termoelektriniais aušintuvais

„X-Meritan“ gamina tikslius mazgus su mikrotermoelektriniais aušintuvais, kad pašalintų šilumines kliūtis, dujų išsiskyrimo riziką ir surinkimo sudėtingumą, susijusį su atskirų aušinimo komponentų montavimu. Integruojant mikro-Peltier elementus, pasirinktinius antraštės pagrindus (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) ir grįžtamojo ryšio termistorius švarioje patalpoje, šis sprendimas sudaro raktų mazgą, paruoštą tvirtinimui. Aktyvus taškinis aušinimas tiesiai po optine lustu sumažina tamsųjį triukšmą jutiklių matricose ir užfiksuoja didelės galios lazerinių diodų spinduliuotės bangų ilgį.

Paketų formatai ir substrato inžinerija

Tranzistoriaus kontūro (TO-Can) antraštės

Plačiai naudojamas telekomunikacijų siųstuvuose-imtuvuose, VCSEL ir miniatiūriniuose spektroskopiniuose jutikliuose. Antraštės pagrinduose yra nikeliuotas / paauksuotas Kovar arba plienas su pritaikyta kaiščio geometrija (cilindriniais, suplokščiais galais arba vinies galvute), kad būtų supaprastintas vidinis vielos sujungimas.

Aukštos kokybės optoelektroniniai korpusai

Sukurta kelių vatų šiluminėms apkrovoms ir tankioms fotodetektorių matricoms, kur svarbiausia yra konstrukcijos tvirtumas ir tikslus plokštumas.

Pagrindinis našumas

Eutectic Micro-Bonding: Submoduliai yra lituojami naudojant AuSn eutektinius ruošinius tiesiai prie pakuotės antraštės, pašalinant laidžias epoksidas ir išvengiant organinių dujų išsiskyrimo hermetiškuose sandarikliuose.

Tamsaus triukšmo slopinimas: aktyvus taškinis aušinimas sumažina fotodetektorių matricos jungties temperatūrą, sumažina šiluminę tamsiąją srovę ir pagerina bendrą signalo ir triukšmo santykį (S/N).

Lanksčios pagrindinio rėmo konfigūracijos: antraštės kaiščius galima modifikuoti plokščiais paviršiais arba spygliuotais antgaliais, kad būtų sumažintas kilpos induktyvumas ir supaprastinti automatiniai vielos sujungimo procesai.

Kelių pakopų pakopų galimybės: tinka nuo vieno iki 4 pakopų mikro-TEC konfigūracijų, skirtų programoms, kurioms reikia gilaus aušinimo diferencialų (ΔT>70∘C).

Bendrai sukurtas pakavimas (JDP): visas taikomųjų programų inžinerinis palaikymas nuo terminio CAD modeliavimo ir medžiagų parinkimo iki greito pavyzdžių prototipų kūrimo ir masinės apimties gamybos.

Pirminės programos domenai

Optiniai ryšiai ir fotonika

Suteikia bangos ilgio stabilizavimą TOSA/ROSA siųstuvams-imtuvams, EML lazeriams ir DWDM tinklams, užfiksuodamas lazerio jungties temperatūrą esant kintamoms korpuso temperatūroms.

Infraraudonųjų spindulių ir XRF spektroskopija

Agregatai su mikrotermoelektriniais aušintuvais tiekia šalto substrato platformas rentgeno fluorescencijos (XRF) ir nedispersiniams infraraudonųjų spindulių (NDIR) jutikliams, neleidžiantiems signalams nukrypti atliekant aplinkos analizę.

Didelės galios pramoniniai lazeriai

Valdo šilumos srautą „Butterfly“ (BTF) ir „High Heat Load“ (HHL) paketuose, palaikydama spindulio kokybę ir prailgindama diodo tarnavimo laiką.

Aviacijos ir gynybos jutikliai

Aušinimas židinio plokštumos matricoms (FPA), naktinio matymo detektoriams ir optiniams nukreipimo jutikliams, veikiamiems stiprios mechaninės vibracijos ir terminio šoko.

Kokybės patikrinimas

Vidinis švarios patalpos pakavimas: visos mikro-TEC klojimo, vielos sujungimo ir sandarinimo operacijos atliekamos kontroliuojamoje aplinkoje, kad būtų išvengta oksidacijos ir drėgmės sustojimo.

100 % parametrų patikra: prieš išsiunčiant kiekvienas agregatas su mikrotermoelektriniais aušintuvais išbandomas dėl kintamosios srovės varžos (Rac), izoliacijos varžos, šiluminės reakcijos ir matmenų leistinų nuokrypių.

Atsekamas tiekimo grandinės vientisumas: Tiesioginė partnerystė su patvirtintais antraštės gamintojais užtikrina aukso dengimo sukibimą, vakuuminį sandarumą ir griežtą ISO9001 standartų laikymąsi.

Dažnai užduodami klausimai

Kokia nauda perkant iš anksto surinktą TEC-on-header, palyginti su atskirų TEC montavimu namuose?

Iš anksto integruoti agregatai pašalina sudėtingą rankinį mikrolitavimą, garantuoja gamykloje patikrintą eutektinės sukibimo vientisumą (Rth sumažinimas) ir apsaugo nuo užteršimo dujomis sandariose pakuotėse.

Ar X-Meritan gali montuoti mikro-TEC ant klientų pateiktų pasirinktinių antraštių?

Taip. Naudodamiesi mūsų bendros plėtros pakuotės (JDP) programa, klientai gali pasirinkti iš mūsų standartinių Kovar/CuW antgalių arba pristatyti patentuotus korpusus, skirtus gamykliniam TEC integravimui ir vielos sujungimui.

Kaip aukso ir alavo (AuSn) eutektinis sujungimas pagerina pakuotės patikimumą?

Skirtingai nuo organinių klijų ar standartinių minkštųjų lydmetalių, AuSn eutektinis sujungimas užtikrina didesnį šilumos laidumą, nulinį organinių dujų išsiskyrimą ir stiprų jungties stiprumą, kuris atlaiko aukštoje temperatūroje atliekamas tvirtinimo operacijas pasroviui.

Kokių duomenų reikia norint įvertinti individualų mikro-TEC paketo dizainą?

Nurodykite tikslinio paketo stilių (pvz., TO-8, BTF), šilumos apkrovą (Qc), tikslinės temperatūros skirtumą (ΔT), kontaktų konfigūracijos reikalavimus ir pageidaujamas pavaros įtampos / srovės ribas.