Individualizuotos antraštės su termoelektriniais aušintuvais

X-Meritan gamina specializuotas pritaikytas antraštes su termoelektriniais aušintuvais, kad pašalintų šilumines kliūtis tiksliosios elektronikos srityje. Integruojant mikro Peltier modulius, pasirinktines antraštes ir termistorius į vieną mazgą, šis sprendimas užtikrina tiesioginį taškinį aušinimą be organinių klijų ar skysčio kilpų. Jis apsaugo lazerinius diodus, APD ir jutiklius nuo bangos ilgio dreifo ir triukšmo.

Išspręstos šiluminės problemos

Tradicinis diskretiškas TEC montavimas optinėse ir mikroelektroninėse pakuotėse užtikrina aukštą šiluminio kontakto varžą, klijų išsiskyrimo riziką hermetiškose pakuotėse ir sudėtingą rankinį surinkimą. „X-Meritan“ pritaikytos antraštės su termoelektriniais aušintuvais tiesiogiai pašalina šias pakavimo kliūtis, sujungdamos mikro Peltier modulius, pasirinktinius antraštės pagrindus ir šilumos jutiklius į vieną mazgą:

1. Nulinis dujų išsiskyrimas hermetiškuose korpusuose: visi mikro-TEC montuojami ant antgalių naudojant aukso ir alavo (AuSn) eutektinį litavimą, o ne laidžias epoksidas, neleidžiant lakiems organiniams junginiams rasoti optinius langus arba užteršti lazerio briaunas.

2. Maža sąsajos šiluminė varža: TEC elemento litavimas tiesiai prie pakuotės antraštės pagrindo sukuria metalinį šiluminį kelią, drastiškai sumažinant jungties ir korpuso šiluminę varžą (Rth).

3. Kontroliuojamas inertinis agregatas: štampo įdėjimas, vielos sujungimas ir preliminarus sandarinimas vyksta automatizuotoje inertinių dujų aplinkoje, kad būtų išvengta oksidacijos ir vidinės drėgmės.

4. Didelis mechaninis tankis: naudojant patentuotas ekstruzines medžiagas, net 0,2 mm ploni mikroelementai gali būti supakuoti į ribotas būsto erdves, pvz., TO-46 arba miniatiūrines drugelių pakuotes.

5. Lankstūs pristatymo formatai: pristatomi kaip pusgaminiai antraštės (iš anksto suklijuotos TEC, paruoštos kliento tvirtinimui ir vielos sujungimui) arba visiškai užsandarinti mazgai pagal jūsų pakavimo linijos reikalavimus.

Inžinerinis pritaikymas ir parametrai

Sukurta pagal užsakymą, kiekviena pritaikyta antraštė su termoelektriniais aušintuvais yra tiksliai suderinta su jūsų optiniu arba IC išdėstymu:

• Antraštės paketų stiliai: TO-39, TO-8, TO-3, TO-46, 14 kontaktų drugelis (BTF), BOX paketai arba tinkintos varinės/keraminės antraštės.

• Padėklai ir dengimas: Kovaras, varis-volframas (CuW), AlN/ keramika su galvanizuotu Au ir Ni sluoksniu aukso vielos sujungimui.

• TEC Stage & Geometry: vienpakopiai mikromoduliai, skirti vidutinio sunkumo arba kelių pakopų piramidinėms struktūroms, atitinkančioms gilaus aušinimo reikalavimus (ΔT>70∘C).

• Integruoti grįžtamojo ryšio jutikliai: paviršiuje montuojami NTC termistoriai arba PT100/PT1000 RTD, dedami šalia šalto pagrindo, kad būtų užtikrintas sandarus uždaro ciklo valdymas.

• Elektrinės sąsajos: tinkintas švino kaiščių skaičius, kaiščių masyvo žingsnis, laidų ilgiai ir vielos sujungimo padėklų išdėstymas.

Pirminės tikslinės programos

Optinės komunikacijos

Bangos ilgio stabilizavimas TOSA/ROSA siųstuvams-imtuvams, EML, siurblio lazeriams ir DWDM komponentams.

LiDAR ir autonominis jutimas

Lavininių fotodiodų (APD) ir impulsinių lazerinių diodų terminis valdymas, veikiamas svyruojančių aplinkos sąlygų.

Medicininė diagnostika

Submilimetro temperatūros reguliavimas mikrofluidiniame PGR, spektroskopijoje ir biolusto jutikliuose.

Pramonės ir kosmoso jutikliai

Taškinis aušinimas didelės galios IC, naktinio matymo židinio plokštumos matricoms (FPA) ir dujų analizės detektoriams.

Kodėl verta bendradarbiauti su X-Meritan?

Pakuotės integravimas iki galo: 

Paketų antraštės, mikro-TEC ir temperatūros jutikliai yra sukurti ir integruoti kaip vienas mazgas.

Patentuotos medžiagos pranašumas: 

Vidaus ekstruzinės termoelektrinės medžiagos suteikia išskirtinį mechaninį stiprumą itin ploniems ir daugiapakopiams TEC konstrukcijoms.

Hermetiškos kokybės kontrolė: 

Eutektinis sujungimas ir inertinės atmosferos vielos sujungimas užtikrina ilgalaikį patikimumą ir nulinį dujų išsiskyrimą.

Prototipas iki masinės gamybos: 

Visapusiškas inžinerinis palaikymas nuo terminio modeliavimo ir pasirinktinių įrankių iki prototipų pavyzdžių kūrimo ir visos apimties gamybos.

Dažnai užduodami klausimai

Kl.: Kodėl verta rinktis TEC, iš anksto integruotą į antraštę, o ne pirkti atskirus TEC?

A: Iš anksto integruota antgalis pašalina rankinį TEC litavimą su antgaliu jūsų įrenginyje, užtikrina gamykloje patikrintą eutektinės jungties vientisumą ir garantuoja, kad hermetiškos pakuotės viduje nebus išmetamos dujos.

Kl.: Ar galime patys pritvirtinti lazerinius štampus ant jūsų pusgaminių antraštės?

A: Taip. Dauguma klientų užsako pusgaminius su iš anksto pritvirtintais TEC ir vielos sujungimo trinkelėmis. Galite tęsti standartinio štampo tvirtinimo, auksinės vielos klijavimo ir dangčio sandarinimo operacijas tiesiai ant mūsų mazgo.

Kl.: Koks yra pritaikytų antraštės su termoelektriniais aušintuvais pranašumas, palyginti su zonoje išlydytomis medžiagomis, skirtomis mikro-TEC?

A: Ekstruduotos Bi2Te3 medžiagos pasižymi žymiai didesniu mechaniniu stiprumu ir smulkiagrūdėmis struktūromis, leidžiančiomis pjaustyti itin plonus TEC elementus (iki 0,2 mm) be įtrūkimų per didelio įtempimo pakavimo procesus.

Kl .: Kaip inicijuojame pasirinktinio dizaino vertinimą?

A: Pateikite tikslinę šilumos apkrovą (Qc), reikalingą temperatūros skirtumą (ΔT), gaubto stilių arba CAD modelį, aplinkos temperatūros diapazoną ir elektrinio važiavimo ribas. Mūsų inžinierių komanda apskaičiuos šiluminį pritaikymą ir siūlomus antraštės brėžinius.