„X-Meritan's“ sukurtas siekiant išspręsti sąsajų degradacijos ir lydmetalio difuzijos problemas termoelektrinio aušintuvo (TEC) surinkimo metu.Riekelės su difuzijos barjeraispateikti labai stabilų, surinkimui paruoštą komponentą pažangiam šilumos valdymui. Tarp Bi₂Te₃-Sb2Te₃ pagrindo ir lituojamo paviršiaus įvedus tikslią nikelio pagrindo barjerą, šie pjūviai veiksmingai sumažina elementų migraciją, stabilizuodami elektrinę varžą ir mechaninį stiprumą per pasikartojančius terminius ciklus.
Šiame puslapyje pateikiama TEC gamyboje naudojamų difuzijos barjerinių pjūvių darbo struktūra, techninės specifikacijos, dengimo galimybės, atrankos gairės ir pritaikymo galimybės. Jei lyginate tiekėjus,susisiekite su mūsų inžinierių komandakad patvirtintumėte surinkimo proceso barjero struktūrą ir matmenis.
Pjūviai su difuzijos barjerais yra iš anksto apdorotos termoelektrinės medžiagos gabalėliai su apsaugine metalizavimo struktūra, skirta kontroliuoti termoelektrinio pagrindo ir lydmetalio sąveiką, naudojamą TEC surinkimo metu.
Pagrindinė medžiaga yra ekstruzinis Bi2Te3-Sb2Te3 termoelektrinis luitas. Po tikslaus apdorojimo tarp termoelektrinės medžiagos ir išorinio lituojamojo sluoksnio uždedama nikelio pagrindu pagaminta difuzinė barjera. Taip sukuriama valdoma sąsaja, kuri padeda apriboti nepageidaujamą elementų migraciją ir sąsajų reakcijas litavimo ir vėlesnio terminio ciklo metu.
Užtvara yra ypač svarbi, nes termoelektrinė medžiaga ir lydmetalis turi skirtingas chemines ir fizines savybes. Pakartotinio šildymo ir aušinimo metu nekontroliuojama sąveika sąsajoje gali prisidėti prie elektros varžos pokyčių, mechaninio gedimo arba litavimo jungties pablogėjimo.
Šie griežinėliai priklauso platesniamtermoelektrinės medžiagosproduktų šeima ir paprastai naudojami kartu sutermoelektriniai aušintuvai, termoelektrinių aušintuvų mazgaiirtemperatūros reguliatoriaivisose šilumos valdymo sistemose.
Šerdies metalizavimo struktūroje naudojama nikelio pagrindu sukurta difuzijos barjera tarp Bi2Te3-Sb2Te3 pagrindo ir lituojamo išorinio sluoksnio.
Šis tarpinis sluoksnis padeda kontroliuoti lydmetalio sudedamųjų dalių judėjimą link termoelektrinės medžiagos ir užtikrina stabilesnę TEC surinkimo sąsają. Pagal numatytą litavimo procesą ir darbo aplinką galima pasirinkti daugiasluoksnę konfigūraciją.
Užuot pasikliavę viena paviršiaus danga, X-Meritan gali sukurti daugiasluoksnes metalizavimo struktūras, kuriose skirtingi sluoksniai atlieka skirtingas funkcijas.
Vidinis barjerinis sluoksnis orientuotas į medžiagų atskyrimą ir difuzijos valdymą, o išorinis lituojamas sluoksnis parenkamas pagal sujungimo procesą.
Galimas beelektrinis alavo padengimas maždaug 7 ± 2 μm.
Skardos paviršius užtikrina gerą lydmetalio afinitetą įprastiems litavimo procesams ir gali būti naudojamas tiek su švininėmis, tiek bešvinėmis litavimo sistemomis, priklausomai nuo kliento surinkimo proceso.
Ši konfigūracija paprastai tinka, kai pagrindinis reikalavimas yra praktiškas lituojamas paviršius standartinei TEC gamybai.
Taikomoms programoms, kurioms reikalinga plona auksinė apdaila, X-Meritan siūlo beelektrinį paauksavimą, kurio Au storis yra mažesnis nei 0,2 μm.
Auksas užtikrina gerą atsparumą oksidacijai ir gali būti naudojamas naudojant AuSn lydmetalą arba ten, kur reikalingos kontroliuojamos paviršiaus charakteristikos.
„X-Meritan“ patentuota „H“ technologija į daugiasluoksnę barjerinę konstrukciją įtraukia maždaug 150 μm aliuminio sluoksnį.
Konfigūracija skirta naudoti, kai susiduriama su dideliais temperatūros pokyčiais. Į metalizacijos konstrukciją įtraukus papildomą aliuminio sluoksnį, dizainas pašalina įtempius, susijusius su pakartotiniu šiluminiu plėtimu ir susitraukimu.
Ši parinktis gali būti įvertinta aviacijos, sunkiosios pramonės ir kitose TEC srityse, kur šiluminis ciklas yra svarbus projektavimo aspektas.
Termoelektrinę medžiagą galima sumalti ir supjaustyti pagal kliento brėžinius. Nurodytas pjovimo tikslumas yra maždaug ±15 μm, o mažiausias pjūvio storis yra 0,3 mm.
Iš anksto apdoroti griežinėliai gali sumažinti TEC gamintojų reikalaujamą medžiagų paruošimo kiekį ir suteikti matmenis, artimesnius tolesnių surinkimo operacijų reikalavimams.
| Parametras | Specifikacija |
|---|---|
| Bazinė medžiaga | Ekstruziniai Bi₂Te3-Sb₂Te₃ luitai |
| Minimalus gabalo storis | ≥ 0,3 mm |
| Storis | Pritaikoma pagal kliento brėžinį |
| Pjovimo tikslumas | ±15 μm |
| Difuzijos barjeras | Nikelio pagrindu sukurta daugiasluoksnė struktūra |
| Beelektrinis skardos dengimas | 7 ± 2 μm |
| Beelektrinis paauksavimas | < 0,2 μm Au |
| "H" technologija | Maždaug 150 μm Al barjerinis sluoksnis |
| Šlifavimas ir pjovimas | Galima įsigyti pagal brėžinį |
| Metalizavimo konfigūracija | Pritaikoma pagal programą |
| Taikymas | Termoelektrinis aušinimas ir TEC gamyba |
Matmenų leistinos nuokrypos, metalizavimo struktūra ir dengimo specifikacijos turi būti patvirtintos pagal galutinį TEC projektavimo ir surinkimo procesą. Siųskite savo piešinį įmūsų pardavimų inžinieriaidėl galimybių peržiūros.
Standartinis substratas yra ekstruzinė Bi2Te3-Sb2Te3 termoelektrinė medžiaga. Pradėkite patvirtindami reikiamą termoelektrinę sudėtį, medžiagos matmenis, pjūvio storį ir numatytas TEC veikimo sąlygas.
Įprastam TEC surinkimui nikelio pagrindu sukurta difuzijos barjera gali atskirti termoelektrinį pagrindą ir lituojamą paviršių.
Jei taikymas apima didelį temperatūros ciklą, galima įvertinti sudėtingesnę kelių sluoksnių konfigūraciją. Reikalinga konstrukcija turi būti nustatyta pagal faktinį šiluminį profilį ir modulio konstrukciją.
Beelektrinis skardas paprastai tinka, kai naudojamas įprastas litavimas, reikalingas bešvinis lydmetalis, pageidautina santykinai storesnis lituojamas paviršius arba svarbu atsižvelgti į gamybos sąnaudas.
Beelektrinis auksas gali būti svarstomas, kai reikalingas AuSn litavimas, reikia kontroliuoti paviršiaus oksidaciją, pageidautina plono aukso apdaila arba taikant specialias paviršiaus ar elektrines charakteristikas.
Renkantis metalizavimo konfigūraciją, reikia atsižvelgti į temperatūros ciklų skaičių ir sunkumą. Naudojant programas, kuriose dažnai keičiamos karštos ir šaltos sąlygos, gali reikėti papildomai atsižvelgti į šiluminį plėtimąsi, sąsajos įtempį ir barjerinio sluoksnio vientisumą.
Šioms programoms X-Meritan patentuota „H“ technologija gali būti vertinama kaip alternatyvi konfigūracija.
Techniniame brėžinyje nurodykite reikiamą pjūvio storį, ilgį, plotį, toleranciją ir paviršiaus reikalavimus. Nurodytas maždaug ±15 μm pjovimo tikslumas gali padėti klientams, kuriems reikalingi kontroliuojami TEC surinkimo ir automatinio tvarkymo matmenys.
X-Meritan daugiausia dėmesio skiria puslaidininkių aušinimo ir termoelektrinių technologijų kūrimui, komponentų pritaikymui, šilumos išsklaidymo sprendimų projektavimui ir procesų pasirinkimo palaikymui.
Skirtingiems TEC projektams gali prireikti skirtingų pjūvių matmenų, storio, paviršiaus apdailos ir metalizavimo konstrukcijų. X-Meritan gali apdoroti medžiagą pagal kliento brėžinius ir technines specifikacijas.
Tiekiama medžiaga skirta klientams, užsiimantiems termoelektrinių modulių kūrimu ir gamyba. Tikslus šlifavimas, pjovimas ir metalizavimas gali padėti sumažinti paruošimo etapų, reikalingų prieš surinkimą, skaičių.
„X-Meritan“ termoelektriniai sprendimai tinka naudoti, įskaitant šviesolaidinius ryšius, pramoninę ir medicinos įrangą, automobilių elektroniką, plataus vartojimo elektroniką ir tyrimų institucijas. Bendrovė teikia techninę pagalbą programoms, kurioms reikalingas kontroliuojamas puslaidininkinis aušinimas ir tikslus temperatūros valdymas, įskaitant pritaikytų komponentų kūrimą. Galite peržiūrėti mūsų fonąįmonės profilio puslapisarba ištirti visąproduktų asortimentą.
Difuzijos barjeras yra vienas iš visos termoelektrinės sistemos elementų. Atsižvelgiant į jūsų projektą, taip pat gali būti svarbios šios produktų linijos:
Pagrindo Bi2Te3-Sb₂Te3 luito medžiaga, naudojama difuzijos barjero pjūviams gaminti, tiekiama standartinių ir nestandartinių kompozicijų.
Kietojo kūno Peltier aušinimo moduliai, skirti tiksliam temperatūros valdymui optoelektroninėje, medicinos ir pramoninėje įrangoje.
Integruoti TEC mazgai, jungiantys aušinimo modulį, šilumos šalintuvą ir šiluminę sąsają, kad būtų galima greičiau integruoti sistemą.
Uždarojo ciklo valdikliai, suderinti su standartiniais ir mikro TE aušintuvais, užtikrina stabilų ir didelio tikslumo temperatūros reguliavimą.
Jie naudojami kaip metalizuotų termoelektrinių medžiagų komponentai TEC gamyboje. Difuzijos barjeras padeda kontroliuoti sąveiką ir elementų migraciją tarp Bi2Te3-Sb₂Te3 termoelektrinio pagrindo ir litavimo sistemos surinkimo ir terminio ciklo metu.
Litavimo ir pakartotinio kaitinimo bei aušinimo metu litavimo sudedamosios dalys gali sąveikauti su termoelektrine medžiaga. Nikelio pagrindu pagamintas barjeras suteikia tarpinę sąsają, kuri padeda apriboti nepageidaujamas difuzijos ir sąsajų reakcijas, palaikydamas stabilesnę elektrinę ir mechaninę veikimą.
Nikelis suteikia santykinai stabilią metalinę sąsają tarp termoelektrinio pagrindo ir lituojamo paviršiaus. Daugiasluoksnėje metalizavimo struktūroje jis veikia kaip tarpinis barjeras, leidžiantis optimizuoti išorinį sluoksnį litavimui.
Beelektrinė skarda yra maždaug 7 ± 2 μm ir pirmiausia skirta įprastiniam litavimui. Beelektrinis auksas yra mažesnis nei 0,2 μm Au ir gali būti pasirinktas tais atvejais, kai reikalingi oksidacijai atsparūs paviršiai arba AuSn litavimas.
Teisingas pasirinkimas priklauso nuo užsakovo litavimo medžiagos, sujungimo temperatūros, surinkimo proceso ir taikymo reikalavimų.
Patentuota „H“ technologija skirta sudėtingoms šiluminio ciklo sąlygoms. Jame yra maždaug 150 μm aliuminio sluoksnis į daugiasluoksnę barjerinę struktūrą ir gali būti įvertintas tokioms reikmėms kaip aviacijos ir sunkiosios pramonės TEC sistemos.
Tikroji konfigūracija turėtų būti nustatyta atsižvelgiant į darbinės temperatūros diapazoną, terminio ciklo profilį ir modulio konstrukciją.
Nurodytas minimalus storis yra 0,3 mm. Tikrasis storis gali būti pritaikytas pagal kliento techninį brėžinį ir taikymo reikalavimus.
Taip. X-Meritan gali pateikti pritaikytus matmenis ir apdorojimą pagal kliento brėžinius. Nurodytas pjovimo tikslumas yra maždaug ±15 μm.
Taip. X-Meritan gali tiekti termoelektrinę medžiagą, kuri buvo šlifuota, tiksliai pjaustyta, apdorota difuzijos barjeru ir reikalingas lituojamo paviršiaus apdorojimas. Tai gali padėti TEC gamintojams sumažinti papildomą medžiagų paruošimą prieš surinkimą.
Atsiųskite savo piešinį, pjūvio storį, dengimo pasirinkimą ir numatomą metinį kiekį. Mūsų inžinieriai patvirtins barjero struktūrą, pasiūlys tinkamiausią metalizavimo konfigūraciją ir atsakys pateiks tiesioginę gamyklos kainodarą.
Adresas
C2 pastatas, R&F centras, Shangpu Road, Taijiang rajonas, Fudžou miestas, Fudziano provincija, Kinija
Tel
El. paštas
Pasiruošę pradėti kitą šilumos valdymo projektą arba paprašyti konkurencingos kainos pasiūlymo? TheX-meritanasinžinierių ir pardavimų komanda yra pasiruošusi analizuoti jūsų projekto reikalavimus, rekomenduoti tinkamus standartinius TEC modelius arba aptarti visiškai pritaikytas termoelektrinių aušintuvų gamybos galimybes.
Tiesiog užpildykite užklausos formą savo veikimo parametrais, tokiais kaip šilumos apkrova, aplinkos temperatūra, tikslinė šaltosios pusės temperatūra, matmenys ir numatomas metinis tūris.Mūsų techniniai pardavimo inžinieriai peržiūrės jūsų šiluminius apribojimus ir per 24 darbo valandas atsakys pateikdami išsamią pasiūlymą ir inžinerinį įvertinimą.
